事業紹介
プリント基板製作・実装組立
プリント基板製作
・実装組立
・実装組立
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プリント基板の製作から実装組立までご要望に合わせて実施
プリント基板の製作から
実装組立まで
ご要望に合わせて実施
実装組立まで
ご要望に合わせて実施
プリント基板製作
以下の仕様での対応が可能です。
層数 | 1~42層:片面・両面・多層(3~42層) |
基材 | FR-4、CEM-3、紙フェノール、ハロゲンフリー、高Tg、低熱膨張、 低誘電率、高誘電率、アルミベース、厚銅、ポリイミド |
メーカー |
パナソニック電工、利昌工業、三菱ガス化学、
南亜プラスチックニッカン工業、住友ベークライト、昭和電工マテリアルズ
|
仕様 |
最小Line/Space:0.08/0.08mm
最小VIA径:0.15mm
最小BGAピッチ:0.4mm
最小板厚:0.06mm / 最大板厚:5.0mm
最大基板寸法:600mmx1200mm(2層基板まで)
|
表面処理 |
鉛フリーはんだレベラー、共晶はんだレベラー、水溶性フラックス、
無電解金メッキ、電解金メッキ、無電解ボンディング金メッキ、
電解ボンディング金メッキ
|
特殊仕様 |
IVH・BVH、スルーオンパッド(永久樹脂埋め)、ビルドアップ、
インピーダンスコントロール、銅インレイ、厚銅箔
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層数
1~42層:片面・両面・多層(3~42層)
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基材
FR-4、CEM-3、紙フェノール、ハロゲンフリー、高Tg、低熱膨張、低誘電率、高誘電率、アルミベース、厚銅、ポリイミド
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メーカー
パナソニック電工、利昌工業、三菱ガス化学、南亜プラスチックニッカン工業、住友ベークライト、昭和電工マテリアルズ
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仕様
最小Line/Space:0.08/0.08mm
最小VIA径:0.15mm
最小BGAピッチ:0.4mm
最小板厚:0.06mm / 最大板厚:5.0mm
最大基板寸法:600mmx1200mm(2層基板まで)
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表面処理
鉛フリーはんだレベラー、共晶はんだレベラー、水溶性フラックス、無電解金メッキ、電解金メッキ、無電解ボンディング金メッキ、電解ボンディング金メッキ
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特殊仕様
IVH・BVH、スルーオンパッド(永久樹脂埋め)、ビルドアップ、インピーダンスコントロール、銅インレイ、厚銅箔
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