基板実装

試作から量産まで取り扱います

(対応範囲)
試作・小ロット実装

  1. 手半田実装
    リード部品からチップ部品まで対応可能です(0603サイズ~)
  2. 手載せ実装(メタルマスク無し)
    クリーム半田をディスペンサで塗布し手で部品を載せます。メタルマスク不要です。
    バラ部品に最適です。
  3. 手載せ実装(メタルマスク有り)
    クリーム半田をメタルマスクで塗布し手で部品を載せます。バラ部品に最適です。
  4. 機械実装
    チップマウンター、印刷機を使用し部品を搭載します。量産を背景にした製造に適しています。
  5. リード部品実装
    自動静止槽にて行いますのでロングリードのまま作業が可能です。400x500までの基板サイズに対応した半田槽です。
認定者による手半田実装装

認定者による手半田実装


マウンターを使用できない状態での<br />
  ピンセットによるチップ部品の手載<br />
  せ実装

マウンターを使用できない状態での
ピンセットによるチップ部品の手載
せ実装


メタルマスクを使用しない

メタルマスクを使用しない
ディスペンサによる実装


BGA搭載基板組立

BGA搭載基板組立


標準通信基板組立

標準通信基板組立


リード部品混載基板

リード部品混載基板


量産実装
 高速チップ実装からアキシャルラジアル実装までの対応が可能です

(得意分野)
 マイクロソルダリング認定者が作業を行いますので品質規格要求に合致します。
 手半田作業を得意としていますので、冶具・ロボット等で対応できない半田付けはご用命下さい。

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